可戰(zhàn)勝LED直插燈，LED大功率有眩光的缺陷 。能戰(zhàn)勝貼片類LED的體積大，本錢高的缺陷，可以用抗衰減老化資料加上0.06W、0.2W、05W的小尺寸芯片和精細(xì)的封裝技能，可以使LED平面光源模塊光衰小于1.2%. 合理的封裝方式可以讓芯片充沛散熱，確保芯片質(zhì)量和壽數(shù)。 發(fā)光面均勻性好：功能安穩(wěn)，無死燈，無光斑，無重影，無眩光，不傷雙眼；節(jié)省本錢，COB燈具在生產(chǎn)本錢上低于單晶LED燈具，規(guī)劃上無鋁基板的規(guī)劃、layout、打板進(jìn)程、焊節(jié)省了規(guī)劃本錢和時(shí)刻，并節(jié)省了焊板本錢和時(shí)刻。本商品為模組化，運(yùn)用廠家可直接裝置運(yùn)用，無須另外思考技能規(guī)劃。功率大，光通量高，熱阻小散熱好?？勺霰⌒曰庑我?guī)劃多元化，可適用不一樣特別要 求燈具運(yùn)用。光效高，COB光源Z高光效可達(dá)140LM/W,而同類芯片做3528商品光效只能做到130LM/W，我司與國(guó)內(nèi)知名高校聯(lián)合開發(fā)高光效陶瓷COB光源，關(guān)健技能 在陶瓷、陶瓷表面處理，陶瓷基板反射率的進(jìn)步，固晶膠三項(xiàng)技能。  高可靠性：陶瓷基板和芯片襯底都是AL2O3資料，膨脹系數(shù)相近，不會(huì)因溫度改變致使晶粒開焊，致使衰減與死燈，確保了芯片的安穩(wěn)性；低熱阻：熱阻低于8℃/W，陶瓷基板為高溫?zé)Y(jié)銀涂層。LED芯片直接封裝在陶瓷基板上，熱量直接陶瓷基板上傳導(dǎo)，散熱快。